第451章 虐爆ipad四代，做空苹果！(第3/5页)

颗。

届时两个晶圆厂月产三千万颗，再加上基带，都没压力。

但鲲鹏700急着上市，翼龙3000也急着交付，根本等不到1月份。

长电科技等内地巨头，当下封测40纳米逻辑芯片有压力，王逸也只能找上日月光。

将多出的500万颗鲲鹏700和1500万颗翼龙3000基带，全部交给了日月光封测。

一来，借此订单，冰释前嫌。

做生意嘛，多个朋友多条路。

二来，王逸盯上了日月光其他三个封测厂。

现在合作一波，化敌为友。

后续日月光不景气了，王逸直接出手，收购日月光剩下的三个内地封测厂。

若是没这个合作，就魔都封测厂事件，日月光都会恨死王逸。

今后想要再收购日月光的封测厂，更是天方夜谭，张生忍不了这口气。

可有了翼龙3000基带和鲲鹏700的订单，那一切都容易了。

果然，张生直接端起桌子上的茶杯：“王董，是我格局小了。以茶代酒，我干了！”

虽然没有明说，但赔罪的姿态足够了！

王逸也端起茶杯：“星逸科技不想和任何企业为敌，咱们未来还有很多合作的空间。”

“对，今后日月光将是星逸半导体最可靠的盟友！”张生笑说。

也是，星逸科技的封测能力或许不错，但封测厂只有一个，自己用都不够。

而日月光不同，遍布全球的封测厂，高达数十个！

完全可以接下星逸半导体的很多订单。

但可惜，张生想得简单了。

王逸给出的订单，也不过是为了放长线钓大鱼。

缓和双方关系，未来全面收购日月光三家内地封测厂，才是初衷！

未来星逸半导体大爆发，就得是全方位的爆发。

芯片设计，芯片量产，芯片封测！

缺一不可。

封测厂也不能少了。

王逸可是清楚，强大的封测技术，能够改变一代芯片的命运。

一流芯片，三流封测，最终不过二流水准。

相反，二流芯片，一流封测，也有希望达到准一流水准。

更主要的，当下晶圆厂和封测厂大都是分开的，日月光还是巨头。

但未来，晶圆厂和封测厂都是一肩挑。

像是三星半导体，就是晶圆代工+芯片封测。

当下的台积电也开始发力封测，但可惜技术刚起步，封测小芯片没问题。

像是之前的快充芯片c1、智能家居芯片h1，这些低级小芯片，都是台积电代工完毕，直接封装，测试，切割。

但翼龙3000基带这种逻辑芯片，当下台积电的封测能力还不够，王逸只能交给日月光。

不过几年后，台积电的封测能力开始质的飞跃，甚至超越日月光。

届时晶圆代工+芯片封装测试一条龙服务，那日月光的好日子就到头了。

实际上，台积电，中芯国际，未来都是这样的路子。

同样，星逸半导体也会这般发展，晶圆代工+芯片封测，一条龙服务。

为此，星逸半导体要多收购封测厂，多投建封测厂。

最好建在晶圆厂旁边，或者手机工厂附近。

如此一来，封测完毕的芯片，直接进厂，极大地缩短了芯片运输成本和时间成本。

除了魔都的封测厂，接下来，在帝都和济州，都再建一个封测厂！

帝都的封测厂靠近帝都晶圆厂和帝都手机工厂，而济州的封测厂则靠近星逸手机超级工厂和平板工厂。

还有日月光内地的几个封测厂，未来也全部收购了！

“王董，您放心，星逸半导体的芯片，我安排好人，一旦到货，立即开始封装！”

签完合约，张生心情大好。

这一下，直接拿下了1500万颗翼龙3000基带的封测订单，以及500万颗鲲鹏700的封测订单。

张生都乐滋滋地，并不知道，这将是日月光最后的高光时刻。

无他，没了日月光，三星、台积电等芯片代工巨头都可以自己做封装。

但没了三星、台积电这些芯片代工巨头，日月光可就无芯可封了。

而这次合作，对星逸科技也大有裨益。

有了日月光的封测，可以极大地提升效率。

接下来鲲鹏版手机、平板，全面供货，都不成问题。

今天的热搜，都被星逸科技和鲲鹏芯片垄断。

不只是国内，还有国外。

路透社：星逸半导体领先苹果、高通、三星，率先推出全球第一款集成基带的soc芯片，鲲鹏700！

BBc：星逸科技发布年度旗舰芯片鲲鹏702，吊打高通aPQ 8064，苹果a6X，堪称地表最强！