第467章 CES：高通亮剑，三星搞笑（月票(第5/6页)

用于轻应用……”

起初，大家都兴奋不已。

“高通四核，英伟达五核，三星直接八核，厉害，真厉害！”

“八核处理器，卧槽！三星这是要崛起了吗？”

“估计是被星逸科技刺激的。”

“对，星逸科技第一款处理器，就吊打了高通和三星，成为去年年度旗舰处理器，三星也开始爆发了。”

但可惜，听着听着，大家都觉得不对劲，弹幕也都变了：

“几个意思？八个核心，不能一起开？只能四个大核全开，或者四个小核全开，轮着开？”

“不能八核全开的八核，那算什么八核？这不是脱了裤子放屁吗？”

“狗屁的八核，明明是‘双四核’，就是四核！”

“对，王董说过双四核的事，没想到还真有傻逼企业这么做。”

“不能八核全开，还不如做成四核，纯属浪费资源。”

“还以为三星芯片要崛起了，结果是来闹笑话的。”

“天啊噜，我是煤油，魅族MX2赶不上，该不会MX3要用双四核芯片吧？这样太恶心人了啊！”

……

看着这些弹幕，黄董都嘴角抽搐：“……”

原本计划的MX2年2月份上市，采用三星的四核4412升级版处理器，外挂星逸科技的翼龙3000全网通基带。

明年九月份发布MX3，就用三星的双四核新处理器。

消费者都骂娘了啊！

老白叹了口气：“消费者都说双四核是脱了裤子放屁，咱们得换芯片！”

但另一位高层却是持反对意见：“不能换，一旦换芯片，必然得罪三星。咱们魅族一直都用三星的芯片。”

“你看双四核都被骂成啥样了，完全就是搞笑的。若是不换芯片，咱们的MX3别想卖得多好，估计小米都会疯狂嘲讽我们！”

“这……”另一人也沉默了：“只是换的话，又该换成哪家？咱们和高通关系不好，难不成英伟达Tegra 3？”

“不，直接用星逸科技的鲲鹏702！”

老白果断道：“鲲鹏702已经卖给了HTC，完全也可以卖给我们。咱们销量不多，有300-500万枚，足够了。而且MX2就买了星逸科技的翼龙3000基带，有这次合作关系，MX3直接用鲲鹏702 SOC也问题不大，连基带都省了。”

闻言，一直沉默的黄董点点头：“有道理，那MX2尽快发布，二月份上市。MX3就用鲲鹏702 SOC，九月份上市。”

“若是合作的好，今后魅族转投星逸科技阵营，全面采用星逸科技的芯片。毕竟三星给我们的，都是他们的次旗舰芯片，Exynos 5 Octa今年就给我们，也是考虑到双四核鸡肋！”

“好，那我联系星逸科技。”老白心情大好。

紧接着，就是高通的芯片发布会。

和前世一样，在此次展览会上，高通将产品线全部重新命名和分级。

骁龙200，入门级处理器，四核A5，28纳米，入门级智能机专用。

骁龙400，低端处理器，有双核版，有四核版，28纳米，低端智能机专用。

骁龙600，中高端处理器，也就是xphone 2用的APQ 8064，魔改四核A9，无基带，28纳米，中高端智能机专用。

看得出来，去年的高通旗舰APQ 8064被鲲鹏702吊打，全球第一款集成基带的SOC也被星逸科技抢先，高通憋了一肚子气。

以至于发布会上，高通董事长雅各布，对着骁龙800大吹特吹，就差直言骁龙800秒天秒地秒空气，还不断拉踩鲲鹏702 SOC：

“骁龙800 SOC是全球第一款集成基带的28纳米SOC芯片，性能恐怖无比，乃是当下最先进的处理器！”

“CPU部分，比鲲鹏702 SOC提升35%，算是划时代的升级！”

“GPU性能，更是无敌，比起鲲鹏702还要强大40%！”

“堪称性能怪兽，乃是2013年最强的旗舰芯片，没有之一！”

被星逸科技吊打了几个月，高通终于站起来了。

对此，王逸却是毫不在意。

高通有骁龙800，星逸科技也有鲲鹏902！

虽然研发进度比骁龙800慢了一点，但未必会晚上市。

到时候鹿死谁手，犹未可知。

但高通不会放过这种宣传的好机会。

【高通王者归来，骁龙800领先鲲鹏702 SOC 30%以上！】

【星逸科技被高通吊打，国产芯片什么时候能彻底站起来？】

【28纳米工艺，集成4G基带的骁龙800，全面吊打40纳米，集成3G基带的鲲鹏702！】

【输不可怕，国产芯片落后很多，还有很长路要走。】